4月8日，第二十屆中國電氣自動化與電控系統(tǒng)學(xué)術(shù)年會暨“電氣傳動助力碳達峰.碳中和”高峰論壇在中國合肥成功舉辦。共有來自高校、科研院所和企業(yè)的300多人參加。賽晶亞太半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司（以下簡稱：賽晶）攜最新自主研發(fā)IGBT芯片及模塊亮相大會。

會議由中國自動化學(xué)會電氣自動化專業(yè)委員會（CAAEA）、中國電工技術(shù)學(xué)會電控系統(tǒng)與裝置專業(yè)委員會（CESCS）、中國電器工業(yè)協(xié)會變頻器分會共同主辦。會議的目的在于促進中國電氣自動化與電控系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進步，在促進同行間的學(xué)術(shù)和技術(shù)交流，促進產(chǎn)、學(xué)、研、用間的合作等方面起到積極作用。

會議通過大會報告、技術(shù)報告、企業(yè)創(chuàng)新沙龍、分會場報告等形式圍繞“十四五”期間和2035遠景目標(biāo)，推動電氣行業(yè)低碳綠色發(fā)展，積極應(yīng)對新階段的轉(zhuǎn)型升級與高質(zhì)量發(fā)展。本次大會還特邀陳學(xué)東院士、黃慶學(xué)院士分別作了題為“提升企業(yè)自主創(chuàng)新能力促進工業(yè)強基與品牌建設(shè)”，“加強基礎(chǔ)研究和產(chǎn)學(xué)研合作推動智能冶金裝備自主創(chuàng)新”的大會報告。

會議同期展覽上，賽晶最新發(fā)布的i20系列1700V IGBT芯片組（1700V/200A）、ST封裝模塊（1200V/800A），以及獲得國內(nèi)市場廣泛好評的ED封裝模塊，引發(fā)與會技術(shù)專家們廣泛關(guān)注。

許多與會專業(yè)人士紛紛到展位前參觀和咨詢，與現(xiàn)場技術(shù)、銷售人員進行了深入交流。在促進中國電氣自動化與電控系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與技術(shù)進步，同行間的學(xué)術(shù)與科技交流、產(chǎn)學(xué)研之間的合作等方面起到了積極作用。

賽晶i20系列1700V IGBT芯片組，廣泛應(yīng)用于風(fēng)力發(fā)電、無功補償（SVG）、智能電網(wǎng)，以及中高壓變頻器等領(lǐng)域。基于經(jīng)典的溝槽柵及場截止芯片結(jié)構(gòu)，并采用了窄臺面、優(yōu)化N-型增強層、短溝道、3D結(jié)構(gòu)、優(yōu)化P+層等多項行業(yè)前沿理念的優(yōu)化設(shè)計，具有大功率、低損耗、高可靠性等卓越的芯片性能，代表了國內(nèi)同類芯片技術(shù)的最高水平。

賽晶第二款工業(yè)級模塊產(chǎn)品- ST封裝IGBT模塊，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外形設(shè)計（62mm），具有極佳的通用性，是工業(yè)級IGBT模塊中的主流型號之一。特別是在光伏發(fā)電、低壓變頻器、UPS電源、電機驅(qū)動、數(shù)控機床等領(lǐng)域，ST封裝IGBT模塊具有廣泛的市場需求。

ST封裝IGBT模塊，采用優(yōu)化布局、三維信號傳輸?shù)葎?chuàng)新設(shè)計（已申請專利）實現(xiàn)了出色的模塊性能：同類產(chǎn)品中最低的內(nèi)部熱阻、連接阻抗、內(nèi)部雜散電感等。ST封裝IGBT模塊，是賽晶打造精品國產(chǎn)IGBT模塊戰(zhàn)略的最新成果。

賽晶半導(dǎo)體展示了自主研發(fā)的面向風(fēng)力發(fā)電、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的i20系列1700V IGBT芯片組，以及第二款工業(yè)級模塊產(chǎn)品- ST封裝IGBT模塊，同時還帶來了賽晶IGBT最新前沿技術(shù)。憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品理念、國際一流的研發(fā)實力、豐富的行業(yè)經(jīng)驗，以及業(yè)內(nèi)頂級技術(shù)專家團隊，致力于打造國產(chǎn)精品IGBT、SiC產(chǎn)品，服務(wù)于工業(yè)控制、電動汽車、新能源發(fā)電等國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。