賽晶科技(580.HK，簡稱“本集團(tuán)”)于2025年7月13日發(fā)布公告《須予披露交易－視作出售賽晶半導(dǎo)體的股權(quán)及收購湖南虹安的股權(quán)》，概況如下：

•  2025年7月11日，賽晶半導(dǎo)體及現(xiàn)有股東與創(chuàng)鑫云（廈門）科技投資有限公司、崇竣科技有限公司、港灣亞洲資本有限公司、協(xié)芯科技有限公司（簡稱“投資者”）正式簽署增資協(xié)議。

• 賽晶半導(dǎo)體增加注冊資本420.6136萬美元，投資者將以其在湖南虹安的100%股權(quán)出資認(rèn)購，合計(jì)占賽晶半導(dǎo)體經(jīng)擴(kuò)大后股權(quán)的9%。

• 此次股權(quán)變動(dòng)后，賽晶半導(dǎo)體的注冊資本由42,528,706美元增加至46,734,842美元，本集團(tuán)于賽晶半導(dǎo)體的股權(quán)比例由約70.54%降至64.19%，賽晶半導(dǎo)體的股權(quán)變化不會(huì)影響本集團(tuán)的控制權(quán)，賽晶半導(dǎo)體仍為本集團(tuán)的附屬公司。

本集團(tuán)管理層認(rèn)為：賽晶半導(dǎo)體主要從事IGBT和碳化硅MOSFET器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。上述產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)需要不斷創(chuàng)新技術(shù)和投入專業(yè)技術(shù)人員，以及長期穩(wěn)定的供應(yīng)鏈保障。同時(shí)市場拓展周期長也會(huì)增加經(jīng)營壓力。湖南虹安從事各類功率器件研發(fā)與應(yīng)用技術(shù)研究，產(chǎn)品包括低壓、中壓、高壓全系列功率MOSFET、微控制器等。此次增資換股，賽晶半導(dǎo)體可以系統(tǒng)性整合雙方資源，從而實(shí)現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)。諸如湖南虹安的核心團(tuán)隊(duì)將會(huì)有力地補(bǔ)充賽晶半導(dǎo)體的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，并且其在碳化硅(SiC)技術(shù)上將與賽晶半導(dǎo)體現(xiàn)有的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品布局形成高度互補(bǔ)；另外，供應(yīng)鏈資源共享可以進(jìn)一步提升供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，以及市場資源共享也可以擴(kuò)大市場范圍和份額。因此,本次交易對賽晶半導(dǎo)體的長遠(yuǎn)發(fā)展具有戰(zhàn)略意義。