近日，賽晶科技子公司——賽晶亞太半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“賽晶半導(dǎo)體”）自主研發(fā)的IGBT芯片，完成了首次（以晶圓形式）正式向新能源乘用車市場(chǎng)客戶批量交付。這標(biāo)志著使用賽晶i20技術(shù)的IGBT芯片，已經(jīng)獲得市場(chǎng)主流新能源汽車廠家的認(rèn)可，開(kāi)始進(jìn)入批量銷售階段。

此外，賽晶半導(dǎo)體完全使用自主IGBT芯片的模塊產(chǎn)品也正在配合新能源乘用車客戶進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證。

此次交付的賽晶自主研發(fā)的IGBT芯片，額定電壓為1200V，額定電流為250A。使用目前主流的FS-Trench結(jié)構(gòu)，并在設(shè)計(jì)中進(jìn)行了N型增強(qiáng)、窄臺(tái)面、短溝道、超薄基底、優(yōu)化P+、3D結(jié)構(gòu)等多項(xiàng)優(yōu)化，帶來(lái)了高達(dá)250A電流和175℃最大工作結(jié)溫的卓越性能。憑借深厚的技術(shù)和工藝經(jīng)驗(yàn)，i20 IGBT芯片批量產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了卓越的性能表現(xiàn)，特別是在以往進(jìn)口品牌一直遙遙領(lǐng)先的產(chǎn)品一致性、穩(wěn)定性上，達(dá)到國(guó)際一流水平，開(kāi)啟了國(guó)產(chǎn)IGBT芯片高水平發(fā)展的新篇章。

賽晶半導(dǎo)體，致力于為廣大業(yè)內(nèi)伙伴提供優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)IGBT芯片，打破國(guó)內(nèi)嚴(yán)重依賴進(jìn)口芯片的“缺芯”困局，共建國(guó)產(chǎn)IGBT良性發(fā)展生態(tài)圈。新能源汽車不僅是國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)、實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)的重要手段，也是IGBT最重要的應(yīng)用領(lǐng)域之一。賽晶半導(dǎo)體高度重視車規(guī)級(jí)IGBT芯片技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)，著力加強(qiáng)與廣大電驅(qū)電控和整車制造企業(yè)的交流與合作，致力于以國(guó)產(chǎn)精品IGBT助力中國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)騰飛。