賽晶科技(580.HK)于2023年7月27日發(fā)布公告：公司控股子公司賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司（簡稱“賽晶半導體”）完成A輪融資。本次融資估值為投后27.2億元人民幣，由天津安晶企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）、無錫河床潤玉創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、無錫河床皓玉創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、蘇州亞禾星恒創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）4家投資者合計出資人民幣1.6億元人民幣，占股比例5.88%。本次融資后，賽晶科技持股比例為70.53%。

天津安晶企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）為國內知名半導體投資機構。無錫河床潤玉創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、無錫河床皓玉創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）的普通合伙人深圳市河床玉成資產(chǎn)管理有限公司是一家聚焦于新一代信息技術、新能源、新材料、醫(yī)療器械等創(chuàng)新科技領域的私募股權基金管理人。其創(chuàng)始人及團隊成員擁有海內外市場多年的投資經(jīng)驗。

賽晶半導體，致力于打造國際領先水平的國產(chǎn)精品IGBT、SiC芯片及模塊。自2019年成立以來，賽晶半導體迅速組建了國際一流的研發(fā)團隊。研發(fā)團隊成員，以來自業(yè)內國際頂級企業(yè)和機構的技術專家為主，具備前沿的研發(fā)理念、領先的技術和工藝實力、深厚行業(yè)經(jīng)驗。

賽晶半導體已經(jīng)推出的i20系列1200V、1700V IGBT芯片，采用窄臺面、短溝道、3D結構、優(yōu)化N-型增強層和P+層等多項行業(yè)前沿設計，具有大功率、低損耗、高可靠性等卓越的芯片性能，代表了國內外業(yè)內同類技術的最高水平。公司已經(jīng)率先實現(xiàn)在12寸晶圓代工生產(chǎn)線量產(chǎn)IGBT芯片，為公司面向未來的產(chǎn)能優(yōu)勢和成本競爭力打下堅實基礎。

此外，賽晶半導體已經(jīng)推出的ED封裝、ST封裝IGBT模塊，采用顯著提升均流性能的“直線型”布局等多項優(yōu)化設計，并通過工業(yè)4.0的全自動智能制造工藝和質量管理實現(xiàn)了極佳的產(chǎn)品電氣性能、可靠性、一致性。產(chǎn)品一經(jīng)推出，便迅速獲得電動汽車、新能源發(fā)電，儲能、SVG及其他工控領域客戶的廣泛認可和批量訂單。

市場拓展成果顯著，客戶需求的快速增長，賽晶半導體將加快規(guī)劃中的第三、四條模塊生產(chǎn)線（分別為一個IGBT模塊和一個SiC模塊生產(chǎn)線）的建設和產(chǎn)能提升。

賽晶半導體以技術創(chuàng)新為使命，始終走在技術探索的前沿。近期，賽晶半導體將陸續(xù)推出兩款車規(guī)級產(chǎn)品 – HEEV封裝SiC模塊、EVD封裝SiC模塊和IGBT模塊，以加強在電動汽車市場的產(chǎn)品布局。此外，微溝槽IGBT芯片、SiC MOSFET芯片的研發(fā)工作，也已經(jīng)啟動。

賽晶半導體管理層表示：本次融資所得資金，將重點用于本公司最新的IGBT模塊和SiC模塊生產(chǎn)線建設。其中，廠房內部建設和設備采購已經(jīng)開始。此外，資金還將用于人才團隊的擴充，以及微溝槽IGBT芯片和 SiC芯片等的研發(fā)。今年以來，已經(jīng)有多名具有國際知名半導體企業(yè)工作背景的國外技術專家陸續(xù)加入。我們有信心成為具有國際影響力的功率半導體企業(yè)，以最先進的技術、最優(yōu)質的產(chǎn)品來服務中國新能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。此外，我們也將在下半年重點加強國外市場拓展，推動中國制造的精品半導體走向世界。