i23系列芯片組采用微溝槽柵IGBT技術(shù),具有更低的飽和壓降(Vce(sat))和更高的電流密度,同時(shí)可以降低開(kāi)關(guān)損耗,符合業(yè)界最高的可靠性標(biāo)準(zhǔn)和要求。d23系列芯片具有更低的正向?qū)▔航岛头聪蚧謴?fù)損耗。i23芯片和d23芯片的配合使用,能夠有效使得模塊的性能提升,并保證模塊的可靠性。
i23芯片特點(diǎn)
采用微溝槽IGBT技術(shù),實(shí)現(xiàn)超低開(kāi)關(guān)損耗(Eon + Eoff)
額定電流高達(dá)300A,適用于1200V/1700V電壓等級(jí)
具備寬Rg范圍內(nèi)的軟關(guān)斷可控性,適用于廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景
高短路承受能力(ISC)
正溫度系數(shù)
良好的電流均衡特性,易于多器件并聯(lián)使用
d23芯片特點(diǎn)
1200V:先進(jìn)發(fā)射極效率設(shè)計(jì)
1700V:準(zhǔn)局部壽命控制(QLC)設(shè)計(jì)
超低正向壓降(Vf)與低反向恢復(fù)損耗(Erec),同時(shí)保持軟恢復(fù)特性
正溫度系數(shù)
i23 IGBT 和d23二極管芯片組優(yōu)化匹配
競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
具有深厚研發(fā)經(jīng)驗(yàn)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)的國(guó)產(chǎn)IGBT和二極管芯片組
i23和d23芯片組的開(kāi)發(fā),使得兩者性能匹配更佳,并保證配合應(yīng)用模塊的可靠性
應(yīng)用領(lǐng)域
1500V集中式光伏逆變器
集中式儲(chǔ)能變流器
商用車(chē)電驅(qū)
變頻器
逆變焊機(jī)
牽引輔助電源
大功率電源,如UPS等
變頻電源
i23系列微溝槽柵IGBT芯片,電壓為1200V和1700V產(chǎn)品,現(xiàn)已量產(chǎn)。
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